晶片半導體用的外抽式真空包裝機

晶片半導體用的外抽式真空包裝機

上海鑄衡廠家生產的外抽式真空包裝機采用電腦板控制，要求包裝物水平放置進行抽真空的機器，配有自動和腳踏開關，工作臺板可以上下調整，以適合不同厚度的物體的真空包裝，機器使用方便、操作簡單。該外抽式真空包裝機適用于電子產品，如晶片、半導體、IC、金屬加工件的防潮、防氧化變色等，布料、棉羊毛制品等，進行真空包裝、降低包裝體積，保持原味、新鮮、并可防沖擊。

外抽式真空包裝機技術說明：

1、抽真空速度快

2、封口干凈，平整，牢固

3、外抽式真空包裝機具有真空及充氣雙重功能

4、整機電路由“PLC”可編程控制器控制，性能穩定

5、海棉狀硅膠條，確保抽氣后密封良好

6、可充入氮氣或其它氣體包裝（定制）

7、不銹鋼工作臺面，根據包裝物的大小，任意調整高低

8、外抽式真空包裝機可任意移動工作地點

9、簡易型儲物盒，存放真空包裝袋或常用備件。

外抽式真空包裝機技術參數：

品名/規格 ZH-ZKJ-500

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 500*W5～10

包裝尺寸 不限×W500×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

機器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050

售后服務：
1、自本公司購買的設備均質保一年。
2、我司還提供設備維修服務：
3、負責將用戶所訂購的設備免費安裝、調試直至正常運行；
4、在安裝現場免費為用戶提供基本操作、日常保養的培訓服務；

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